2023年慕尼黑上海电子展于日前在上海盛大举行，金田股份携多款高性能铜合金材料亮相展会。

   慕尼黑上海电子展是全球电子领域最重要的行业盛会之一，也是未来电子科技的创新平台。此次展会，金田股份重点展示了连接器用高强度铜合金带材，端子用高导铜合金棒线，以及新能源汽车、工业电机领域用高导铜排，高性能电磁线等材料。

   在国家碳中和战略号召下，“低碳循环，绿色再生”是近年来电子行业上下游关注的重点话题。展会期间，国际连接器创新论坛同期进行。金田以“低碳再生铜解决方案及应用实践”为主题，论坛区进行专题演讲，吸引了众多客户到场聆听。

   金田股份将继续以十四五战略规划为指引，紧跟新能源产业发展，在双碳发展战略的大背景下，持续促进产业转型升级，实现从“铜加工龙头”战略升级为“世界级铜产品和先进材料专家”。